赛微电子(300456)资本运作 股票关联交易

交易金额:28000.00万元,交易进度:完成,交易标的:青岛聚能创芯微电子有限公司部分股权,买方:湖州中金启合股权投资合伙企业(有限合伙),资阳启阳医疗器械产业发展基金合伙企业(有限合伙) ,湖州市人才创新股权投资基金合伙企业(有限合伙) 等,卖方:,交易概述:　　北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司（以下简称“聚能创芯”）根据其业务发展需要，拟由湖州中金启合股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“中金启合”）、湖州市人才创新股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“湖州人才基金”、资阳启阳医疗器械产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“中金启阳”）、潍坊鸢飞智造股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“鸢飞基金”）、北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙）（以下简称“传感基金”）、福建康博电子技术股份有限公司（以下简称“康博电子”）共同出资28,000万元对聚能创芯进行增资，其中2,666.72万元计入注册资本，25,333.28万元计入资本公积。本次增资完成后，聚能创芯的注册资本将由9,524万元增加至12,190.72万元，公司放弃聚能创芯本次增资的优先认缴出资权，本次增资完成后，聚能创芯不再是公司控股子公司，不再纳入公司合并报表范围。

交易金额:27585.00万元,交易进度:进行中,交易标的:武汉光谷信息技术股份有限公司部分股权,买方:湖北长江北斗数字产业有限公司,卖方:,交易概述:2023年8月25日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）参股子公司武汉光谷信息技术股份有限公司（以下简称“光谷信息”）第五届董事会第二十八次会议、第六届监事会第十九次会议审议通过了《关于<武汉光谷信息技术股份有限公司股票定向发行说明书>的议案》，湖北长江北斗数字产业有限公司（以下简称“长江北斗”）拟以支付现金方式（27,585.00万元）认购光谷信息定向发行的30,650,000股股票，在本次发行事项完成后，长江北斗将成为光谷信息控股股东。

交易金额:45000.00万元,支付方式:其他,交易对方:杨云春,交易方式:担保,关联关系:公司股东,公司其它关联方,交易简介:2023年12月14日,公司第五届董事会第三次会议审议通过了《关于公司及子公司向银行申请综合授信额度的议案》、《关于全资子公司向银行申请并购贷款的议案》,公司及旗下子公司拟向兴业银行股份有限公司北京西单支行(以下简称“兴业银行”)申请合计不超过4.5亿元人民币的集团综合授信额度,其中公司拟向兴业银行申请合计不超过1亿元的综合授信额度;公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司(以下简称“赛积国际”)拟向兴业银行申请不超过2.5亿元的综合授信额度;公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)拟向兴业银行申请不超过1亿元的综合授信额度,期限均为一年,具体数额以公司及子公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准,在授信期限内,授信额度可循环使用;公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)拟向招商银行股份有限公司深圳分行(以下简称“招商银行”)申请不超过1.75亿瑞典克朗或等值人民币(以2023年12月8日汇率中间价SEK/CNY0.6851,1.75亿瑞典克朗折算成人民币为1.20亿元)的并购贷款,贷款期限不超过五年,最终贷款额度和期限以赛莱克斯国际与招商银行签订的最终协议为准。

项目名称:MEMS高频通信器件制造工艺开发项目,承诺使用募集资金:145800000.00元,项目简介:　　1、项目概况。
　　本项目主要开展面对高频通信MEMS器件制造工艺的开发研究活动，依托现有的MEMS制造能力基础，在高频通信领域重点积累前瞻性工艺技术，进一步保持公司在MEMS工艺制造领域的领先优势，推动高频通信MEMS器件产品的国产化替代及产业规模化发展。
　　2、项目涉及的报批事项。
　　公司于2020年9月21日取得北京经济技术开发区管理委员会《关于北京赛莱克斯国际科技有限公司MEMS高频通信器件制造工艺开发项目备案的通知》（京技审项（备）[2020]225号）。
　　公司于2021年2月1日取得北京经济技术开发区管理委员会《关于北京赛莱克斯国际科技有限公司MEMS高频通信器件制造工艺开发项目环境影响报告表的批复》（京环保审字[2021]0019号）。
　　3、项目实施主体。
　　赛莱克斯国际为赛微电子的全资子公司，为本项目的实施主体。本项目主要针对特殊压电薄膜沉积技术、基于厚硅晶圆的TSV技术、多晶圆永久键合技术、微空腔同轴传输结构技术、Fan-Out技术、多晶圆临时键合/拆键合技术进行研发，并基于相关技术研发成果，开展多MEMS高频器件晶圆级异质异构集成工艺和成套集成技术的研发。
　　4、项目效益。
　　公司开展MEMS高频通信器件制造工艺开发，对于赛莱克斯国际MEMS业务的全球发展具有战略意义，将使得公司在为知名通信厂商提供服务的基础上，进一步保持自身在全球MEMS制造领域的领先竞争优势。本项目属于技术开发活动，将促进公司MEMS业务的整体发展，不对具体的直接经济效益进行测算。

项目名称:MEMS先进封装测试研发及产线建设项目,承诺使用募集资金:710800000.00元,已投入募集资金:616328700.00元,税后收益率:25.15%,预测年新增净利润:197750000.0000元,项目简介:　　1、项目概况。
　　MEMS先进封装测试研发及产线建设项目是公司基于MEMS产业发展趋势以及自身发展战略需要，依托公司在MEMS代工制造领域的全球领先竞争优势，在MEMS产业链延伸拓展，建设MEMS先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务。
　　2、项目涉及的报批事项。
　　公司于2020年9月21日取得北京经济技术开发区管理委员会《关于北京聚能海芯半导体制造有限公司MEMS先进封装测试研发及产线建设项目备案的通知》（京技审项（备）[2020]227号）。
　　公司于2021年2月1日取得北京经济技术开发区管理委员会《关于北京聚能表的批复》（京环保审字[2021]0018号）。
　　3、项目实施主体。
　　聚能制造为本项目的实施主体，聚能制造为聚能海芯的全资子公司，聚能海芯为赛微电子的全资子公司。本项目主要面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务。
　　4、项目效益。
项目完全达产后，预计可新增年平均销售收入约131,384万元，新增年平均净利润19,775万元，所得税后内部收益率为25.15%，所得税后投资回收期为5年（含建设期）。

交易金额:45000.00万元,支付方式:现金,交易对方:深圳赛莱创晶科技合伙企业(有限合伙),交易方式:共同投资,关联关系:同一关键人员,交易简介:北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)拟与深圳市重大产业投资集团有限公司(以下简称“深重投集团”)关联主体、深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“远致星火”)、深圳市华大松禾生科一号私募创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“华大松禾”)、深圳科莱恩特科技合伙企业(有限合伙)(以下简称“科莱恩特”)、深圳赛莱创晶科技合伙企业(有限合伙)(以下简称“赛莱创晶”)签署《投资合同》,共同出资设立赛莱克斯微系统科技(深圳)有限公司(暂定名,最终以市场监督管理机构登记核定的名称为准,以下简称“赛莱克斯深圳”)。公司、公司全资子公司赛莱克斯国际拟与深重投集团关联主体、远致星火、华大松禾、科莱恩特、赛莱创晶签署《投资合同》,共同出资设立赛莱克斯深圳,其中公司全资子公司赛莱克斯国际出资45,000万元,持有其30%股权。
20230818：股东大会通过
20231102：2023年11月2日,该控股子公司已在深圳市市场监督管理局光明监管局完成工商注册登记及其他相关手续,并领取了《营业执照》

原始质押股数:2050.00万股,预计质押期限:2021-09-29至2024-09-23,出质人:杨云春,质权人:中泰证券股份有限公司,质押相关说明:杨云春于2021年09月29日将其持有的2050.0000万股股份质押给中泰证券股份有限公司。展期至2022年9月29日。延期至2023-09-29。延期至2024-09-23。,解押公告日期:2023-10-09,本次解押股数:200.00万股,实际解押日期:2023-09-27,解押相关说明:

原始质押股数:300.00万股,预计质押期限:2022-03-16至2024-09-23,出质人:杨云春,质权人:中泰证券股份有限公司,质押相关说明:杨云春于2022年03月16日将其持有的300.0000万股股份质押给中泰证券股份有限公司。展期至2022年9月29日。延期至2023-09-29。延期至2024-09-23。,解押公告日期:2023-10-09,本次解押股数:297.00万股,实际解押日期:2023-09-27,解押相关说明:

原始质押股数:1627.00万股,预计质押期限:2023-09-06至2024-09-05,出质人:杨云春,质权人:海通证券股份有限公司,质押相关说明:杨云春于2023年09月06日将其持有的1627.0000万股股份质押给海通证券股份有限公司。,解押公告日期:2023-09-08,实际解押日期:2023-09-06,解押相关说明:

原始质押股数:4275.00万股,预计质押期限:2023-08-21至2024-08-20,出质人:杨云春,质权人:海通证券股份有限公司,质押相关说明:杨云春于2023年08月21日将其持有的4275.0000万股股份质押给海通证券股份有限公司。,解押公告日期:2023-08-23,实际解押日期:2023-08-21,解押相关说明:

项目名称:永久补充流动资金,承诺使用募集资金:180000000.00元,项目简介:永久补充流动资金

交易金额:61080.00万元,交易进度:完成,交易标的:北京赛积国际科技有限公司部分股权,买方:北京赛微电子股份有限公司,卖方:,交易概述:北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)拟使用部分募集资金及相关债权对公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司(以下简称“赛积国际”)进行增资。本次增资完成后,赛积国际仍为公司全资子公司。

交易金额:100000.00万元,交易进度:完成,交易标的:北京赛莱克斯国际科技有限公司部分股权,买方:北京赛微电子股份有限公司,卖方:,交易概述:北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)拟使用募集资金相关债权对公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)进行增资。本次增资完成后,赛莱克斯国际仍为公司全资子公司。

投资类型:长期股权投资期末账面价值:23318.26万元,持有证券类型:股份报价,持有证券:光谷信息

原始质押股数:600.00万股,出质人:杨云春,质权人:海通证券股份有限公司,质押相关说明:杨云春于2022年06月22日将其持有的600.0000万股股份质押给海通证券股份有限公司。延期至质权人解除质押为止。,解押公告日期:2022-06-24,实际解押日期:2022-06-22,解押相关说明:

原始质押股数:35.00万股,出质人:杨云春,质权人:国泰君安证券股份有限公司,质押相关说明:杨云春于2021年09月28日将其持有的35.0000万股股份质押给国泰君安证券股份有限公司。,解押公告日期:2023-06-21,本次解押股数:35.00万股,实际解押日期:2023-06-20,解押相关说明:杨云春于2023年06月20日将质押给国泰君安证券股份有限公司的35.0000万股股份解除质押。

原始质押股数:1190.00万股,出质人:杨云春,质权人:海通证券股份有限公司,质押相关说明:杨云春于2022年06月22日将其持有的119.0000万股股份质押给海通证券股份有限公司。延期至质权人解除质押为止。,解押公告日期:2022-06-24,实际解押日期:2022-06-22,解押相关说明:

原始质押股数:2445.00万股,出质人:杨云春,质权人:海通证券股份有限公司,质押相关说明:杨云春于2020年06月29日将其持有的2445.0000万股股份质押给海通证券股份有限公司。展期后质押到期日2022年6月29日。质押延期至质权人解除质押为止。展期至2023年6月21日。延期至质权人解除质押为止。,解押公告日期:2022-06-24,本次解押股数:381.00万股,实际解押日期:2022-06-22,解押相关说明:杨云春于2022年06月22日将质押给海通证券股份有限公司的380.9999万股股份解除质押。

原始质押股数:2000.00万股,出质人:杨云春,质权人:海通证券股份有限公司,质押相关说明:杨云春于2020年06月22日将其持有的2000万股股份质押给海通证券股份有限公司。展期后质押到期日2022年6月22日。质押延期至质权人解除质押为止。展期至2023年6月21日。延期至质权人解除质押为止。,解押公告日期:2022-06-24,本次解押股数:179.00万股,实际解押日期:2022-06-22,解押相关说明:杨云春于2022年06月22日将质押给海通证券股份有限公司的178.9999万股股份解除质押。

原始质押股数:665.00万股,预计质押期限:2021-09-28至2024-06-19,出质人:杨云春,质权人:国泰君安证券股份有限公司,质押相关说明:杨云春于2021年09月28日将其持有的665.0000万股股份质押给国泰君安证券股份有限公司。延期至2024-06-19。,解押公告日期:2023-06-21,实际解押日期:2021-09-28,解押相关说明:

支付方式:其他,交易对方:国家集成电路产业投资基金股份有限公司,交易方式:共同放弃优先认缴权,关联关系:公司股东,交易简介:根据公司业务发展的实际情况、所处阶段以及北京FAB3在集团MEMS业务体系中的重要地位,出于为北京FAB3搭建员工长期激励平台的考虑,公司现拟由极芯传感出资10,759.45万元对赛莱克斯北京进行增资,其中10,526.32万元计入注册资本,233.13万元计入资本公积。本次增资完成后,赛莱克斯北京的注册资本将由200,000.00万元增加至210,526.32万元。针对上述新增认缴注册资本,赛莱克斯北京现有股东公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)同意放弃本次增资的优先认缴权;国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)拟同意放弃本次增资的优先认缴权。

交易金额:10759.45万元,交易进度:完成,交易标的:赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司部分股权,买方:北京极芯传感科技中心(有限合伙),卖方:,交易概述:根据公司业务发展的实际情况、所处阶段以及北京FAB3在集团MEMS业务体系中的重要地位,出于为北京FAB3搭建员工长期激励平台的考虑,公司现拟由极芯传感出资10,759.45万元对赛莱克斯北京进行增资,其中10,526.32万元计入注册资本,233.13万元计入资本公积。本次增资完成后,赛莱克斯北京的注册资本将由200,000.00万元增加至210,526.32万元。针对上述新增认缴注册资本,赛莱克斯北京现有股东公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)同意放弃本次增资的优先认缴权;国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)拟同意放弃本次增资的优先认缴权。

交易金额:9525.00万元,交易进度:完成,交易标的:青岛聚能创芯微电子有限公司部分股权,买方:湖州聚贤创富企业管理合伙企业(有限合伙),卖方:,交易概述:　　北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司（以下简称“聚能创芯”）出于进一步搭建员工长期激励平台的考虑，拟由湖州聚贤创富企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“聚贤创富”）出资9,525万元对聚能创芯进行增资，其中1,524万元计入注册资本，8,001万元计入资本公积。本次增资完成后，聚能创芯注册资本将由8,000万元增加至9,524万元，公司放弃聚能创芯本次增资的优先认缴出资权，本次增资完成后，聚能创芯仍为公司控股子公司。

交易金额:19300.00万元,交易进度:完成,交易标的:Corem Science Fastighets AB100%股权,买方:Silex Securities AB,卖方:Corem Stockholm Holding AB,交易概述:北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)位于瑞典的全资子公司Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典Silex”)之全资子公司Silex Securities AB拟以2.94亿瑞典克朗(以2023年3月15日汇率中间价CNY/SEK1.5214折算成人民币为1.93亿元)收购Corem Stockholm Holding AB持有的Corem Science Fastighets AB 100%股权。本次交易完成后,公司将通过瑞典Silex、Silex Securities AB间接持有Corem Science Fastighets AB 100%股权和地上建筑物等资产。

交易金额:50.00万元,支付方式:现金,交易对方:穆林,交易方式:租赁,关联关系:公司股东,公司其它关联方,交易简介:2023年度,公司预计与关联方穆林发生租赁的日常关联交易总金额不超过50万元。
20230427：股东大会通过。

交易金额:134.93万元,支付方式:现金,交易对方:杨云春,穆林,海南四季协同创新研究院有限公司等,交易方式:租赁,采购,销售等,关联关系:公司股东,同一关键人员,公司其它关联方,交易简介:2022年度,公司预计将会与关联方发生的日常关联交易总金额不超过2,540万元。
20220426：股东大会通过
20230329：2022年实际发生金额134.93万元
20230427：股东大会通过。

原始质押股数:1982.20万股,预计质押期限:2023-04-18至2024-04-18,出质人:杨云春,质权人:陆家嘴国际信托有限公司,质押相关说明:杨云春于2023年04月18日将其持有的1982.2000万股股份质押给陆家嘴国际信托有限公司。,解押公告日期:2023-04-20,实际解押日期:2023-04-18,解押相关说明: