艾森股份(688720)问董秘 股票董秘问答
问：公司还不进行回购么？
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司已于2024年4月2日发布《关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》（公告编号：2024-027），公司将在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，并根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。
问：董秘您好，请问贵司是否和盛合晶微有合作？目前先进封装材料验证情况如何？哪些已经开始量产？谢谢
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司铜蚀刻液产品主要客户包括盛合晶微，2022年度销售收入约232.88万元，另外，公司先进封装用g/i线负性光刻胶（bumping）在盛合晶微测试认证中。感谢您的关注。
问：您好！公司已有两周没有回复投资者提问，此前曾有公司因无视投资者提问而遭监管警示，还请回复投资者的合理关切。请问公司目前在盛合晶微认证的产品，目前进度如何，进展是否顺利？感谢！
董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司先进封装用g/i线负性光刻胶（bumping）在盛合晶微在测试认证中，后续进展情况请您关注公司定期报告或临时公告。
问：请问公司的产品用于光伏吗？
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司电镀液及配套试剂产品已用于光伏、锂电等新能源领域。感谢您的关注。
问：华为与公司共同研发大马士革铜互联技术是否属实？
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司合作方的相关信息以公司已披露的招股说明书及相关公告为准，感谢您的关注！
问：公司最新的产能利用率如何？
董秘回答：尊敬的投资者您好，2022年度公司南通工厂建成投入试运行，产能大幅提升。目前公司处于产能爬坡阶段。感谢您的关注。
问：董秘您好！请问国家大基金是公司股东吗？公司大马士革铜互连工艺镀铜添加剂主要用在哪里？公司是专精特新企业吗？谢谢！
董秘回答：尊敬的投资者您好，如招股书披露，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“国家大基金”）通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。大马士革铜互连工艺镀铜添加剂主要应用于晶圆制造铜互连工艺。公司于2020年入选国家工信部公布的第二批专精特新“小巨人”企业，并于2021年5月成为第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业。感谢您的关注。
问：请问，最近国际上光刻胶产品涨价，公司产品线有没有涨价的预期
董秘回答：尊敬的投资者您好，价格是公司的商业信息，公司会结合市场行情等因素进行相应的调整，谢谢您的关注。
问：您好，请问公司和华为有合作么？谢谢
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司合作方的相关信息以公司已披露的招股说明书及相关公告为准，感谢您的关注！
问：请教大马士革铜互联技术应用于哪个领域，是芯片吗？
董秘回答：尊敬的投资者您好，大马士革铜互连工艺镀铜添加剂主要应用于晶圆制造铜互连工艺。感谢您的关注。
问：艾森股份与华为是否存在合作
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司合作方的相关信息以公司已披露的招股说明书及相关公告为准，感谢您的关注！
问：尊敬的董秘，您好！艾森股份与A公司合作研发大马士革铜互联技术，而A公司量产的新能源智能汽车也需要大量的芯片，请问艾森股份的技术与产品能否运用到A公司量产的新能源智能汽车芯片上？
董秘回答：尊敬的投资者您好，关于公司客户和业务合作情况，请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注。
问：先进封装用g/i线负性光刻胶现在产量怎么样，有没有大规模应用谢谢
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技等客户的测试认证并批量供应。感谢您的关注！
问：艾森半导体材料（南通）有限公司年产12000吨半导体专用材料现在上市没有，产量怎么样谢谢
董秘回答：尊敬的投资者您好，年产12000吨半导体专用材料项目（南通工厂）已经建成投产，目前处于产能爬坡阶段。感谢您的关注。
