金太阳(300606)题材分析 关联概念题材

2023年5月12日业绩说明会：中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内外客户；作为国家高新技术企业，中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。

2021年7月5日互动易回复：公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人等。

2022年年报：公司折叠屏X轴盖产品突破钛合金新材料、3D打印新工艺抛光加工工艺，目前已进入手机终端折叠屏机型核心供应商，实现小批量销售。

公司智能装备产品系列主要有五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人、陶瓷背板加工设备、全自动KN95医用口罩机和平面自动化口罩机等。

公司控股子公司金太阳精密主要从事自动化、智能化精密加工设备研发生产销售业务，主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人、陶瓷背板加工设备、全自动KN95医用口罩机和平面自动化口罩机等，主要应用于3C电子、汽车制造、通讯通信设备和医用产品等行业。

2018年中报称，公司依托\广东省金太阳新材料工程技术研究中心\,集合行业内一流专家、一线技术开发人员和客户服务专家等组建研发团队；根据客户的个性化需求，与供应商共同致力于涂附磨具生产所需的基材、粘结剂和磨料等三大材料的性能改进和提升，实现产业链的互动。
2017年11月20日公告，公司申报的“广东省金太阳新材料工程技术研究中心”，经过专家评审和网上公示等程序，根据《广东省科学技术厅关于认定2017年度广东省工程技术研究中心的通知》(粤科函产学研字〔2017〕1649号)，现已被正式认定为广东省工程技术研究中心。金太阳一直专注纸基类及新型基材类研磨产品，产品广泛应用于航空航天、汽车制造、钢铁、3C电子、家具、乐器、纺织、皮革等行业，为客户的精密研磨和抛光提供高端产品和个性化系统解决方案。